주제 EH173PTA2243(12.8L) + 경화제 EH173ptb (3.2L)
개요
코레포탈 EH173은 콜타르 에폭시 / 폴리아마이드계의 후도막형 도료로서, 두 성분이 화학 반응에 의해
경화되어 매우 강인하고 내구성이 강한 도막을 형성합니다.
1회 도장으로 건조도막두께 250 마이크론까지 도장이 가능하며, 염수 및 원유 등에 내성이 있습니다.
본 제품은 독일선급협회(G.L)와 한국선급협회(KR)로부터 워터 발라스트 탱크용
부식제어도료(Corrosion Control Coating)로 영국로이드선급협회(L.R)와 한국선급협회(KR)로부터
난연도료로서 승인을 받았습니다.
또한, 노르웨이선급협회(DNV)로부터는 난연도료로서 유럽인증마크(WHEEL)를 획득한 제품입니다.
용도
발라스트 탱크, 원유 탱크, 화학공장, 코퍼담(Cofferdam), 용골등과 같이
가혹한 부식 환경에 있는 철재 및 기타 구조물의 장기 보호용.
(주) 콜-타르의 특성상 타르브리딩에 의하여 변색이 발생할 수 있으므로 옥외 폭로 및
외부적인 요인에 의해 변색이 우려되는 부위에는 추천되지 않습니다.
용량 16L : 주제12.8L+경화제3.2L
일 반 적 성 질
마 감 상 태 무광. 흑색(1999), 갈색(2243).
건 조 시 간 20 ℃ 에서, 지촉건조 : 2 시간
고화건조 : 24 시간
완전경화 : 7 일
고 형 분 용 적 비 약 73 % (ISO 3233에 의거 측정)
도 포 율 (이론치) 평활한 면에서 건조도막두께 125 마이크론으로 5.84 ㎡/ℓ
비 중 혼합물 : 약 1.4 ㎏/ℓ
인 화 점 주 제(PTA) : 25 ℃ (밀폐식)
경화제(PTB) : 25 ℃ (밀폐식)
도장사양
표 면 처 리 Sa 2½ "준나금속" 까지 블라스팅 세척 후 분사 찌꺼기는 진공 청소기나 압축공기로서
제거하십시오.
도 장 조 건 표면은 깨끗하고 건조해야 하며, 표면온도, 도료온도, 도장 및 경화가 5 ℃ 이상에서
가장 이상적인 결과를 얻을 수 있습니다.
동절기 도장 시 건조지연의 경우에는 저온 경화가 가능한 코레포탈 H.B. EH173S를
사용하는 것이 좋습니다.
혼 합 주제 (PTA) : 경화제 (PTB) = 4 : 1 (부피비).
도장 30 분전 두 성분을 완전히 혼합하십시오
가 사 시 간 20 ℃에서, 6 시간.
주위 온도가 높아짐에 따라 가사 시간도 단축됩니다.
희 석 희석제 No. 024
두 성분을 따로따로 희석해서는 안되며 반드시 주제와 경화제의 혼합물을
희석해야 합니다.
희석비는 10% (부피비)가 적당하나 작업조건 및 규정도막 두께에 따라
희석제 혼합량을 조절하여 희석할 수 있습니다.
도 장 방 법 붓 혹은 스프레이 (에어 혹은 에어리스) 도장.
에어리스 스프레이시 ;
노즐구경 : 0.021 " ~ 0.031 "
분사압력 : 2,500 ~ 3,000 psi / 175 ~ 200 atm
분사각도 : 60 °
(상기 에어리스 스프레이 관련 자료는 참조용이며, 조건에 따라 변합니다.)
도장 기구는 사용전과 사용직후 코레폭스 도구 세척제 009로 완전히 씻어야 합니다.
도 막 두 께 1회 도장 : 건조도막두께 100 ~ 250 마이크론
(습도막두께 137 ~ 342 마이크론)
도장 부위 및 용도에 따라 다른 도막두께로 도장할 수 있으며, 이러한 도막 두께의
변화에 따라 건조시간, 재도장간격 및 도포율도 변합니다
재 도 장 간 격 | |
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표면 온도 |
10 ℃ |
20 ℃ |
30 ℃ |
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건조도막두께(㎛) |
125 |
200 |
125 |
200 |
125 |
200 |
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최소 |
12H |
24H |
6H |
12H |
4H |
8H |
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최대 |
5D |
5D |
5D |
5D |
5D |
5D | | |
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* H : 시간, D : 일
재도장이나 상도 도장에 가장 좋은 재도장 간격은 도료 도막에 약간의 점착성이 있을 때 입니다.
이러한 경화 정도는 환기가 잘되는 곳에서 (20 ℃) 6 시간 지난 후에 이루어 집니다.
최대 재 도장간격이 초과하였을 경우, 양호한 부착력을 위하여 표면을 거칠게 하는 것이 좋습니다. | |
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후 속 도 장 일반적으로 추천되지 않으나, 후속 도장이 적용될 경우 타르브리딩이 발생하여
후속도장의 색상이 다소 어두워 질 수 있습니다.
내 열 온 도 지속적 : 93 ℃
간헐적 : 121 ℃
저 장 기 간 12 개월
내 약 품 성 | |
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산 |
알카리 |
용제 |
염수 |
담수 |
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비말 접촉 |
◎ |
◎ |
○ |
◎ |
◎ |
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증기 접촉 |
◎ |
◎ |
○○ |
◎ |
◎ |
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침적 접촉 |
○○ |
○○ |
△ |
◎ |
◎ |
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(△ : 보통, ○ : 양호, ○○ : 우수, ◎ : 매우 우수) 포 장 단 위 16 ℓ 포장 (주제 : 12.8 ℓ, 경화제 : 3.2 ℓ) 비 고 충분한 환기하에서 작업하십시오. 용제 증기를 장시간 흡입치 마십시오. 밀폐된 장소에서 작업시에는 호흡기 보호 장구를 착용하십시오. 발 행 일 2009. 12. | |
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시공
※ 바탕처리
(1) 소지는 충분히 양생 되어야 한다. (20 ℃ 기준, 30일 이상 양생)
(2) 소지표면의 LAITANCE, 먼지, 유분 등 기타 오염물은 완전히 제거하여야 한다.
오염물이 표면에 존재할 경우에는 부착불량 현상이 발생될 수 있다.
(BLASTING, CHIPPING, DIAMOND WHEEL GRINDING 또는 10 % HCl 산세척 등)
(3) 콘크리트 강도가 260 kgf/㎠ 이상일 경우 그라인딩 방법으로는 표면처리가 어려워 부착 불량이 발생될 수 있으니
블라스팅 방법으로 조도 CSP 5 ~ 6 단계까지 전처리 를 해야 한다.
(4) 적합한 pH값 기준은 pH7∼9이다. (함수율 6 % 이하)
(5) 틈새,홈은 에폭시 퍼티 EC264(H)로 메꾸어 주며, CRACK이 심한 부분은 에폭시 레진몰탈로 보수하고
신축 줄눈은 도장 완료 후 CUTTING하여 PU9330(N)으로 메꿈처리한다.
(6) 벽면과 바닥이 접한 부위 등의 가장자리는 V-CUTTING 한다.
※ 주의
① 표면 함수율이 6 % 이상일 경우 BLISTER, 크랙, 부착 불량 등 하자가 발생될 수 있으며, 표면 온도가 이슬점
온도보다 3 ℃ 이하의 경우에는 표면에 수분 응축이 발생하여 AMINE BUSHING 등의 외관 불량이 발생할 수 있다.
② 하도의 침투가 어려운 치밀한 소지의 경우에는 소지 표면에 하도 피막이 형성되어 중도와의 부착 불량을 유발
시키므로 소지의 전처리(브라스팅, 조도 CSP 5 ∼ 6단계)를 충분히 실시하고, 하도를 100 % 이상 충분히 희석하여
도장해야 콘크리트 내부로 침투가 되어 하도 피막이 발생치 않고 양호한 부착력이 발휘된다.
※ 도장사양
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구분 |
제 품 명 |
도막두께 |
도장방법 |
색 상 |
비 고 |
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하도 |
에폭시 바닥재 하도
EP118 |
50 ㎛ |
B,R,S |
투명 |
소지 강도 보강 및 부착성
향상을 위한 프라이머 |
|
중도 |
코레포탈 EH173 |
250 ㎛ |
S |
무광
적갈색
흑색 |
내용제성, 내화학성이
우수한 탈에폭시 도료 |
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상도 |
코레포탈 EH173 |
250 ㎛ |
S |
무광
적갈색
흑색 |
내용제성, 내화학성이
우수한 탈에폭시 도료 |
* 도장방법의 약어 : B => 붓, R => 로울러, S => 스프레이
※ 제품별 도장방법
(1) 하도
- 바탕처리가 끝난 후 에폭시 바닥재 하도 EP118의 주제와 경화제를 부피비 1:1로 충분히 혼합하여 로울러, 붓,
스프레이로 소지면에 충분히 흡수되도록 도막두께 50 ㎛의 도료량을 1회 도장한다.
※ 주의
도막두께 50 ㎛의 의미는 소지표면에 형성되는 하도 도막의 두께가 아니고 도장하고자 하는 면적에 대한 이론적인
도료의 소요량이며, 하도 도료는 소지에 충분히 침투되어야 하며 소지 표면에 피막이 형성되지 않도록 주의한다.
- 소지면에 충분히 흡수되도록 도료량의 최대 30 % 까지 지정신너 024로 희석하여 도장한다.
- 콘크리트가 부실하여 하도 1회 도장 후 흡수가 심하여 도장의 흔적이 없는 경우는 하도를 추가 도장하여
소지를 보강시켜야 하나 표면에 하도 피막층이 형성되지 않도록 주의해야 하며,
부실한 면이 없고 양호한 소지의 경우에는 하도의 추가도장 이 필요치 않다.
- 이론소요량 : 0.18 L/㎡
(2) 중도/상도
- 하도 도장 후 코레포탈 EH173의 주제와 경화제를 부피비 4:1로 충분히 혼합하여 에어리스 또는 에어 스프레이
도막두께 250㎛ 2회 도장하여 마감한다.
- 이때, 필요시 희석제 024를 도료량의 최대 10%까지 희석하여 도장한다.
- 재도장은 20 ℃에서 최소 12시간 경과후 도장한다.
- 주제와 경화제를 혼합 후 캔 내부에 도료가 체류될 경우 도료가 경화되는 현상이 발생하니 충분한 가사시간
확보를 위해서는 혼합 후 즉시 사용한다.
- 중도와 상도의 도장 간격이 5일을 초과할 경우는 후속도장과의 부착력 증진을 위해 표면을 SANDING하고
용제 세척 후 도장한다.
- 이론소요량 : 5.84 ㎡/L (도막두께 50 ㎛ 기준)
하자 예방을 위한 도장시 주의사항
(1) 도장 및 경화 시 주위온도는 10℃이상이 적합하며, 수분의 응축을 피하기 위하여 표면온도는 이슬점보다 2.7℃ 이상이어야 한다.
(2) 각 도료는 도장전 주제와 경화제를 지시된 혼합비율에 따라 고속교반기(RPM 1,000 – 1,500)로 약 4-5분간
균일하게 혼합하여 도장하여야 한다.
(3) 재도장성이 가장 좋은 상태는 도막이 약간 점착성이 있는 때이며, 이는 환기가 잘되는 곳에서 6시간 경과
(20 ℃ 기준) 후 경화 정도이다.
(4) 최대 재도장 간격을 경과하였을 경우, 보다 양호한 부착력을 위하여 표면을 거칠게 한 후 도장한다.
(5) EH173 과잉희석시 충분한 도막두께 형성이 불가능하므로 규정희석비를 준수한다.
(6) 밀폐된 공간의 다습한 조건에서는 경화가 지연되므로 환기를 충분히 시켜준다.
(7) 각 도료는 가사시간 및 재도장 간격을 준수하여 시공한다.
- EH173 ⇒ 가사시간 : 6시간, 재도장간격 : 12시간 ~ 5일 (20℃ 기준)
안전 및 보건에 대한 주의 및 경고 사항
(1) 도료 내용물은 두통, 현기증, 피부염증 등 건강장애를 유발할 수 있으니 절대 도료증기 및 냄새를 흡입하거나
내용물을 섭취하지 않는다.
(2) 작업중 도료의 냄새 흡입 및 피부 접촉을 피하기 위해 유기용제용 방독마스크, 보호안경, 보호장갑 등 필요한 보호구를 착용한다.
(3) 작업중 도료가 피부와 눈에 접촉되는 것을 피하고, 피부나 눈에 도료가 접촉되었거나 섭취를 했을 경우 도료 용기 측면에
표기되어 있는 산업안전보건법에 의한 경고 표기에 따라 응급처치를 하고 즉시 병원을 방문하여 전문의의 진단을 받는다.
(4) 밀폐된 장소에서는 도장작업을 하지 않는다. 부득이 밀폐된 장소에서 도장작업을 할 경우에는 동력 송풍기를
이용하여 밀폐공간에서 외부로 강제로 배기시키고, 모든 작업자는 반드시 방독마스크를 착용해야 한다.
※ 제품의 유해성 및 안전에 관한 자세한 사항은‘MSDS(물질안전 보건자료)’를 확인바라며
의문 사항이 있을 경우 당사 고객상담실로 문의하십시오. |
